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铅时代的来临
作者：
陈诚
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2005-07-17
出处：
《印制电路信息》
2005年第7期
简介：
介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.
标签：
铅
焊点空洞
焊环浮裂
引脚锡须
界面微洞
板材热裂
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铅时代的来临
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铅时代的来临
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