简介:2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。
简介:节能是一个永恒的课题。电子工业炉窑约占整个行业能耗的1/4,用低能耗、低污染、低成本、高效率新型工业炉窑来装备电子信息产业是工业炉窑制造者和企业设备管理者的任务。由于电子行业大多数的炉窑都是非标准设备,很难制订出统一的技术标准,但也可制订一些通用标准供制造和使用单位采用。信息产业部电子第四十八研究所起草推荐的就是一种很值得大家借鉴参考的通用标准,本刊现在全文发表如下,也希望其他有关单位能够提供其他炉窑的本企业标准,为制订行业标准作准备。有关工业炉窑节能方面的国家和部级标准兹提供如下:1.GB3485评价企业合理用电技术守则;2.GB/T3486-93评价企业合理用热技术守则;3.GB15316-94节能监测技术通则;4.JB/T~5635-91机械电子工业炉窑及站房能耗分等汇编(一、二、三、四)其中第四册为电子工业类。