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SOT23系列产品MSL1封装工艺研究

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摘要近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要／关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素，寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验，最终确定了可以稳定通过MSL1的方案，其主要做法是：在粘片后采用分段烘烤，在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

DOI pj0x616vjy/1134399

作者周建国;王希有

机构地区不详

出处《电子与封装》 2012年5期

关键词 MSL1 等离子清洗 SOT23 爆米花现象粘片烘烤

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2012年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）