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《印制电路信息》
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2012年9期
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钻孔无规则钻偏调查分析
钻孔无规则钻偏调查分析
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摘要
随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,很多企业为了提倡降低生产成本,往往盲目的批量采购一些低价的钻头配套生产,在生产过程中,不仅没有达到节约成本的效益,反而带来了更多的报废板,适得其反不断加重生产成本;所以,选购质量稳定的、满足公司品质需求的钻头生产,可以解决不必要的报废。
DOI
54yvxq0m40/1171352
作者
杨勇庆
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2012年9期
关键词
涂层钻头
机台
铝片
参数
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2012年09月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2012年9期
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