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PWB的近期发展动向及其应用

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摘要本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

DOI ojn269w1jr/1331637

作者康敏成

机构地区不详

出处《电子元器件应用》 2001年1期

关键词积层多层板印刷电路板表面组装

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2001年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）