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几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善
几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善
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摘要
本文以笔者一贯图文结合的方式,对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理,并提出有效的改善措施。
DOI
pj0921g0jy/1549403
作者
谭年明
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2015年5期
关键词
孔无铜
沉铜活性
盲孔
胀缩
电镀汽泡
气顶
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2015年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路资讯
2015年5期
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