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新型引脚框封装

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摘要 <正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

DOI 6jr28lqq45/1563739

作者羽冬

机构地区不详

出处《半导体信息》 2003年3期

关键词互连技术细间距笔记本电脑机械特性无源器件金属垫片

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2003年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）