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Vishay推出采用氮化铝基板制造的新款小尺寸表面贴装精密薄膜片式电阻
Vishay推出采用氮化铝基板制造的新款小尺寸表面贴装精密薄膜片式电阻
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摘要
<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻-PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。今天发布的VishayDale薄膜电阻的氮化铝基板采用更大的背面端接,减少了上侧电阻层与最终用户的电路组装上焊点之间的热阻。这样,器件可处理
DOI
7dmn7y1l4n/1572606
作者
赵佶
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2014年4期
关键词
铝基板
表面贴装
VISHAY
电阻层
薄膜电阻
最终用户
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2014年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
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