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生益科技拟投资2.5亿设立子公司生产特种覆铜板
生益科技拟投资2.5亿设立子公司生产特种覆铜板
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摘要
生益科技(600183)8月25日晚发布公告称,随着通信行业往高频段方向的演变,各种电子设备的电路高频化趋势对线路板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。
DOI
3j7wogl5d1/1712629
作者
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2016年5期
关键词
覆铜板
科技
生产
投资
无线宽带网络
电子设备
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2016年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路资讯
2016年5期
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