高强度耐高温发泡封装材料研究

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摘要 本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。
机构地区 不详
出处 《电子电路与贴装》 2002年7期
出版日期 2002年07月17日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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