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当前铜箔涨价及覆铜板产业链供需失衡的前景探究——来自池州铜箔技术·市场研讨会的专访手记

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摘要本篇围绕着铜箔涨价及'铜箔-覆铜板-印制电路板'产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术·市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究。

DOI rj8kgpk7j0/1998882

作者祝大同

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2016年6期

关键词电解铜箔覆铜板印制电路板市场

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2016年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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