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新品方案

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摘要美国高通公司推出融合芯片组平台美国高通公司近日推出其融合平台。这一平台所包含的三款芯片组解决方案针对所有主要的3G空中接口开发,将无线终端赋予大众数码产品的功能。手机芯片组MSM7200、MSM7500和MSM7600解决方案将支持便携商务、高保真娱乐、互动3D游戏和其它“随身”特性。所有这些特性均可轻松集成到通信终端中,以充分利用无线技术的便捷性。

DOI o0dp2ol042/221769

作者

机构地区不详

出处《通信世界》 2004年19期

关键词高通公司融合芯片组平台 IBM公司 ESERVER I5 服务器

分类 [电子电信][通信与信息系统]

出版日期 2004年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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