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可复用SPI模块IP核的设计与验证

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摘要通过TSMC（台湾集成电路制造公司）的0.25μm工艺生产线流水实现,本文介绍以可复用IP设计方法,决定了系统级芯片的设计必须采用IP（IntellectualProperty）复用的方法

DOI g4qqzz1948/2437772

作者 admin

机构地区不详

出处《未知》未知

关键词复用模块核设计模块核

分类 [文化科学][]

出版日期 2019年07月23日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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