摘要
摘要随着我国科技的不断进步,电子行业有着非常迅速的发展,在我国目前的电子行业生产市场上,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线。市场上的无铅器件也迅速占领着主要的市场,替代了以往的有铅元器件。由于有铅元器件和无铅元器件在焊接工艺上有着不同的差别,所以要想改变传统的生产模式,需要我们去针对有铅与无铅元器件混装焊接工艺的方法进行一定的探索。本文通过对有铅和无铅焊接工艺的本质区别上进行充分分析,怎样通过合理的方式,加强对混装焊接产品的质量管控,满足客户需求。
出版日期
2019年09月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)