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倒装焊器件封装结构设计

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摘要摘要随着我国科学技术的不断提高，其中半导体的精密焊接技术已经突破了很多核心的技术，在半导体的焊接过程中主要是通过倒装焊期间封装结构来将半导体的外壳、核心芯片、引脚、盖板和散热片组合在一起。本文主要介绍一下该焊接技术的材料和主要的技术，以及该焊接技术的结构设计。

DOI n49vgoexjy/3210659

作者邵晓东

机构地区 (身份证号：41042619881203XXXX)

出处《电力设备》 2018年19期

关键词倒装焊器件封装机构设计陶瓷材料

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2018年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电力设备

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