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EFD新产品介绍

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摘要一、SolderPlus系列锡膏产品SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。

DOI k5jor150jv/321660

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2005年1期

关键词无铅锡膏 S系列子机点胶助焊剂焊锡

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）