松下斥资百亿日元苏州建半导体厂

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摘要 日本电子巨擘松下电器产业将斥资100亿日元(8913万美元)在中国兴建新厂,生产手机用半导体及相机模组。
作者
机构地区 不详
出处 《电力电子》 2005年4期
出版日期 2005年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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