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Low Temperature Wafer Level Hermetic Package with Benzo-cyclo-butene Material

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摘要晶片水平密封包裹方法与benzo-cyclo-butene(BCB)为optoelectronic在低温度试验性地被学习材料。结果证明结合的温度在250℃下面，两silicon-BCB-siliconandsilicon-BCB-glass的密封能力包装的氦比6X10~好(-4)Pa吗？cm~3/s。剪切强度为包裹是足够的。hermeticity在15个周期以后仍然好“热吃惊测试。在来自洞的漏率和到设备边阶的距离之间的Therelationship也与一个渗出物模型被讨论。

DOI rdx9we2ldl/415097

作者 LIU Yu-fei;LIU Wen-ping;LI Si-hua;WU Ya-ming;LUO Le

机构地区不详

出处《半导体光子学与技术：英文版》 2006年1期

关键词低温压焊密封管 BCB 渗流模型

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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1. Measurement　of　Moisture　Inside　the　Hermetic　Package　of　Semiconductor　Device.物理电子学,1996-04.
2Ling-ling ZHOU;Yong-ji ZHANG;Gui-bai LI. Effect of pipe material and low level disinfectants on biofilm development in a simulated drinking water distribution system.物理,2009-05.
3刘娟红;徐卫国. Form and Mechanism of Sulfate Attack on Cement-based Material Made of Limestone Powder at Low Water-binder Ratio under Low Temperature Conditions.材料科学与工程,2012-03.
4WANGFeng-he LEIWu XIAMing-zhu WANGFeng-yun. Study on Low Resistance PTC Ceramic Material.物理电子学,2003-02.
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6. The Development and Application of Low Temperature Plasma Technology.物理,2006-01.
7汪钟兴;矫梅燕. ENERGETIC DIAGNOSIS FOR TWO KINDS OF LOW LEVEL JETS.大气科学及气象学,1996-02.
8. ANALYSIS OF TRANSIENT CHARACTERISTICS OF ECL CIRCUIT AT LOW TEMPERATURE.物理电子学,1997-03.
9. ANALYSIS OF DC CHARACTERISTICS OF ECL CIRCUIT AT LOW TEMPERATURE.物理电子学,1996-03.
10ZHANGDeyuan;LINQin;ZHAOHaomin;FEIQinyong;GENGMan. Plasma-nitriding of tantalum at relatively low temperature.金属材料,2004-02.

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