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IC封装基板用高性能履铜板的开发

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摘要近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。

DOI pd5kyym2d7/418271

作者辜信实

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年2期

关键词封装基板 IC 开发铜板产业发展经济发展

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子电路与贴装

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