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层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施

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摘要基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．

DOI rj8vk55p40/421934

作者曾光龙

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2006年2期

关键词层压板覆铜板基板基板白边角

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2006年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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