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《现代表面贴装资讯》
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2006年4期
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热门自动返修设备竞技中国市场
热门自动返修设备竞技中国市场
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摘要
批量制造SMT产品已有二十多年的历史,随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展,元器件也在向微小型化封装和绿色化发展,微间距、高密度引脚BGA/CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。
DOI
3j7m16ywj1/456053
作者
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2006年4期
关键词
中国市场
BGA/CSP
SMT产品
微小型化
批量制造
消费电子
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2006年4期
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BGA/CSP
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