热门自动返修设备竞技中国市场

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 批量制造SMT产品已有二十多年的历史,随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展,元器件也在向微小型化封装和绿色化发展,微间距、高密度引脚BGA/CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。
作者
机构地区 不详
出处 《现代表面贴装资讯》 2006年4期
出版日期 2006年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献