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《电子与封装》
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2006年12期
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预热对塑封料(EMC)的影响
预热对塑封料(EMC)的影响
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摘要
介绍了环氧模塑料(EMC)的几种预热方式,着重介绍了高频微波预热的原理及特点;讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素;分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响,最后给出了相应的解决措施。
DOI
3j7m8m5mj1/484729
作者
黄道生;刘红军
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2006年12期
关键词
环氧模塑料
高频微波预热
充填不良
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2006年12期
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