首页 > 《电子与封装》 > 2007年3期 > 中国正向先进制造技术迈进——SEMICON CHINA向您呈现半导体制造产业最新技术与趋势

中国正向先进制造技术迈进——SEMICON CHINA向您呈现半导体制造产业最新技术与趋势

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要 SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心（ShanghaiNewInterrlationalExpoCenter）举行的SEMICONChina2007展会（2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会）的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。

DOI g4q0798nj8/509500

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2007年3期

关键词 SEMICON 先进制造技术半导体设备最新技术制造产业上海新国际博览中心

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2007年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）