首页 > 《电子电路与贴装》 > 2007年1期 > 印制电路板显微剖切技术研究

印制电路板显微剖切技术研究

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要 4．16金属化孔缺陷罗列电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。

DOI pj01vxn8dy/541099

作者杨维生

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2007年1期

关键词印制电路板显微剖切多层印制板技术金属化孔制造业

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2007年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1杨维生. 印制电路板显微剖切技术研究.电路与系统,2006-03.
2杨维生. 印制电路板显微剖切技术研究.电路与系统,2003-07.
3杨陈兰. 印制电路板技术研究分析.建筑技术科学,2024-05.
4黄同科. 印制电路板丝印技术.微电子学与固体电子学,1998-04.
5龚永林;李敏明;马明诚. 日本印制电路板技术路线图介绍（2）——刚性印制电路板.微电子学与固体电子学,2016-05.
6欧家忠. 印制电路板设计过程.微电子学与固体电子学,2001-12.
7李亚锋 ,何燕春 ,花文波 ,白羽 ,李艳. 基于印制电路板的三防技术研究.建筑技术科学,2023-08.
8冯伟江. 印制电路板电路的翻译方法.科学技术哲学,2010-03.
9周志春. 印制电路板的清洗技术（一）.物理电子学,2004-06.
10ZhouZhichun. 印制电路板的清洗技术（一）.电路与系统,2005-01.

来源期刊

电子电路与贴装

2007年1期

印制电路板显微剖切技术研究

来源期刊

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

印制电路板显微剖切技术研究

来源期刊

相关推荐

同分类资源 更多

相关关键词

同分类资源更多