摘要
摘要：随着时代的发展，光纤通信芯片技术也随着科学技术的高速发展已经取得了新的研究成果，同时这种技术的产生为后期我国的通信技术发展也带来了福音。为此要想加快内部管理工作落实，分析当前光纤通信芯片的实际工作特性，作为研究管理人员就应当在现有的技术手段下，对光纤通信芯片的实际工艺进行综合的分析观察探究，以更好地判断光纤通信芯片生产工艺的实际特点。但是在当前的研究分析过程中，由于受到市场环境、外部技术手段等多方面因素的影响，光纤通信芯片的工艺仍旧存在多方面的影响。为此本文结合国内外对于光纤通信芯片的最新研究动态分析，判断芯片设计过程的实际工作流程，最终对超高压电路中的各种器件进行分析比较，以此探究光纤通信芯片的实际工艺特性，为后期的光纤通信芯片技术创新奠定坚实的基础。
出版日期
2021年08月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
