百超(Bystronic)调亮相工博会新品ByVention高明码标价260万

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摘要 2007年11月6日上午.瑞士百超(Bystronic)公司在其2007中国工博会展台上进行了其新产品ByVention激光切割系统的发布仪式.瑞士百超公司亚洲区总裁李瑞华先生出席仪式并发表了热情洋溢的讲话。
机构地区 不详
出处 《锻造与冲压》 2007年12期
出版日期 2007年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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