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倒装芯片下填充工艺的新进展（二）

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摘要为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性，在芯片安装后，通常都要进行下填充。下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力。然而，仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点。为了克服这些缺点，人们研究出了一些新的材料和开发出了一些新的工艺。

DOI g4q0w0gnj8/581548

作者郭大琪;黄强

机构地区不详

出处《电子与封装》 2008年2期

关键词倒装芯片材料可靠性下填充

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）