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浅论电子产品装配工艺改进方法
浅论电子产品装配工艺改进方法
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摘要
摘要:装配工艺设计是电子产品生产过程中不可或缺的环节,只有通过不断地工艺改进和优化,以及对生产过程合理地控制与管理,才能实现电子产品的高稳定性。本文首先对增强装配工艺的重要性进行阐述,并对防潮、密封性工艺以及防静电工艺进行分析,通过完善工艺设计,使电子产品的质量与可靠性得到提高;与此同时通过加强生产过程的工艺管理,可以使电子产品装配过程更加符合国家标准。
DOI
54yqg8lkj0/5915376
作者
余金玲
机构地区
中国电子科技集团公司第三十八研究所 安徽省合肥市 230000
出处
《科学与技术》
2022年3期
关键词
电子产品
装配工艺
改进
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2022年05月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
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