集成电路制造过程中的晶圆温度监测技术探讨

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摘要 摘要:本文主要对集成电路制造过程中的晶圆温度监测技术进行了研究,分析了集成电路制造过程中晶圆温度控制的重要性,介绍了晶圆接触测温技术和非接触测温技术,重点研究各种技术的原理和优缺点,以促进集成电路制造工艺不断优化。
出处 《中国科技信息》 2022年8期
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出版日期 2022年07月28日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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