摘要
摘要:随着半导体技术的发展,电子元器件和设备的尺寸不断地缩小,而功耗和热流密度却不断地增加。除射频芯片和电源芯片外,大部分流经芯片的电流都以热量的形式散失掉。如果不对这些热量加以控制,使之合理地传递到热沉中去,则会导致电子设备温度过高,进而影响电子设备的可靠性和寿命。对于电源变换装置等包括大量功率器件的电子设备,必须开展热设计,通过利用合理的资源,使其工作在合理的温度范围内,这也是确保其在目标使用环境下的可靠性指标达到设计要求的必要条件。基于此,本篇文章对基于热仿真的电源变换装置热设计优化进行研究,以供参考。
出版日期
2022年07月29日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)