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道康宁导热材料将应用于英特尔微处理器

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摘要国密歇根米德兰消息，道康宁公司（DowComingCorporation）电子集团宣布即刻起供应DOWCORNINGTC-5688导热复合材料，一种具有超高性能的菲固化热脂，应用于英特尔的最新移动微处理器——IntelCore2Extreme移动处理器QX9300。

DOI 6jrv076xd5/627415

作者

机构地区不详

出处《有机硅氟资讯》 2008年9期

关键词微处理器导热材料英特尔应用 EXTREME 移动处理器

分类 [化学工程][有机化工]

出版日期 2008年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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