质量控制与检测

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摘要 表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。
机构地区 不详
出处 《电子电路与贴装》 2009年1期
出版日期 2009年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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