摘要
【摘要】 Mini LED又称为次毫米发光二极管，与传统的侧面背光或者直下式背光相比，Mini LED能够具有更好的动态背光效果，并且还能够很好的降低发生眩光的现象。本项目的目标是通过技术开发，研究Mini LED COB 基板压合整平技术，降低基板翘曲度，使后续印刷、固晶等工艺可以正常作业，减少芯片坏点，提升产品良率的目的。输出技术平台文件，完善技术标准，最终应用到相关的Mini led产品上，缩短Mini LED新产品开发周期，满足客户需求，加速布局抢占市场先机。通过本项目的开发，预计Mini LED COB 基板压合整平技术可用于2021年之后的Mini LED量产项目中，随着市场需求逐渐放量，年销售额将呈现递增趋势，该技术可缩减大约10%成本。
出版日期
2023年01月05日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
