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微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术分析

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摘要摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。

DOI 2d3klpwnj9/6740491

作者沈洁朱慧

机构地区无锡中微高科电子有限公司江苏省无锡市 214000

出处《中国科技信息》 2022年18期

关键词微电子产品封装键合铜丝半导体封装技术

分类 [][]

出版日期 2023年01月07日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）