现代智能手机的跌落仿真与耐撞性解析

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摘要 [摘要]随着智能手机产品的广泛普及,社会各界对智能手机产品各项功能提出更高要求。为了设计生产出最具耐撞性的智能手机,往往在设计和制造过程当中,均需对手机产品开展跌落仿真相关测试分析工作,以便于提出耐撞性的最优提升方案。鉴于此,本文主要对现代智能手机跌落过程开展仿真分析,并提出有效提升耐撞性的相应实施方案,旨在为这方面的业内研究人士提供有价值的参考意见。
出处 《科学与技术》 2022年18期
出版日期 2023年01月07日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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