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背钻孔内披锋改善分析研究

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摘要背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。

DOI ojnplg014r/685413

作者陈显任;黄云钟;黄承明

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2010年S1期

关键词背钻孔内披锋

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年12月02日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）