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电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析

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摘要摘要：本文针对电子元器件表面组装工艺中存在的质量问题，从制程流程、设备管理、品质控制等多方面进行分析，提出了一系列的改进策略，旨在提高组装质量，降低不良率，并为电子元器件行业的发展做出贡献。

DOI odw597x3dk/7144480

作者甄欣欣韩冰韩坚陈雅岚

机构地区北方信息控制研究院集团有限公司，江苏南京 211153

出处《科学与技术》 2023年4期

关键词电子元器件表面组装质量问题策略

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年05月24日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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1甄欣欣韩坚 ,韩冰陈雅岚. 电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析.,2023-07.
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来源期刊

科学与技术

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