产品多晶硅的氧化夹层原因和预防措施

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 摘要:在多晶硅还原生产中,由于杂质(主要为水或者空气)的引入,导致正在生长的硅芯或者小硅棒表面发生了氧化反应,形成氧化夹层。本文针对实际生产过程操作中氧化夹层产生的原因,提出了从管理和操作上减少直至消除氧化夹层的办法。
出处 《中国电业与能源》 2023年11期
出版日期 2023年09月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献