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《现代表面贴装资讯》
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2009年3期
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无锡设立首个国家工程实验室
无锡设立首个国家工程实验室
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摘要
江苏长电科技股份有限公司高密度集成电路封装技术国家工程实验室,近日经国家发改委批准设立。这是继苏州大学现代丝绸国家工程实验室之后,江苏省第二家、无锡首个国家工程实验室。正在建设中的国家工程实验室面积近1万平方米,是针对我国集成电路产业关键技术一一封装技术建立的国家级研发平台。至此,
DOI
pj0ew1z04y/761051
作者
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2009年3期
关键词
实验室
工程
无锡
集成电路产业
封装技术
苏州大学
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2009年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2009年3期
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