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通孔回流焊技术及运用研究

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摘要摘要：现阶段，随着推动社会的发展和进步，科学技术在不断的发展，而这也为焊接基础的创新奠定了坚实的基础。在电子组装的过程中，焊接技术在其中发挥着重要的作用和价值，但是由于当前部分连接器为有孔插装元件（THD），对焊接技术提出了更高的要求，相关技术人员提出了通孔回流焊技术，解决了传统焊接基础存在的弊端和缺陷，保证焊接质量。部分连接器的焊接直接由通孔回流焊取代了选择性波峰焊，本文以此为基础，对通孔回流焊技术及运用进行研究。

DOI 3j76grzw41/7927205

作者王变红

机构地区深圳市比亚迪锂电池有限公司坑梓分公司 518000

出处《中国科技人才》 2023年20期

关键词通孔回流焊技术原理特点运用

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年12月29日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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