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半导体硅晶片超精密加工研究

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摘要摘要：超精密加工作为一种非常精密的加工技术正在逐渐兴起。这种加工方法结合了高精度硅片的切割、磨削。对硅片超精密加工的研究现状进行分析和讨论，预测硅晶圆工艺和未来的研究工作。

DOI n49ew7q5zd/8015159

作者李爽

机构地区身份证号码：21148119821026401X

出处《当代电力文化》 2024年1期

关键词半导体硅片超精密加工

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2024年02月29日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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当代电力文化

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