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半导体分立器件在高频通信领域的应用与性能分析

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摘要摘要：本文探讨了半导体分立器件在高频通信领域的应用与性能分析。首先概述了半导体分立器件的基本原理与分类，然后详细分析了其在无线通信、雷达等高频通信领域的应用。接着，从频率特性、噪声性能、功率性能等方面对器件性能进行了深入分析。最后，讨论了器件的优化与设计方法。本文的研究对于提升高频通信系统的性能具有重要意义。

DOI rdx9e6o5ld/8243273

作者洪杜桥

机构地区中国振华集团永光电子有限公司贵州省贵阳市 550018

出处《中国科技信息》 2024年5期

关键词半导体分立器件高频通信性能分析优化与设计无线通信

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年05月09日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）