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微电子物理器件烧结工艺的优化与质量控制

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摘要摘要：随着科技的快速发展，微电子物理器件在现代电子产业中扮演着越来越重要的角色。烧结工艺作为微电子物理器件制造过程中的关键环节，其质量直接影响到器件的性能和可靠性。因此，对烧结工艺的优化与质量控制显得尤为重要。本文旨在探讨微电子物理器件烧结工艺的优化方法以及质量控制措施，以期提高器件的制造效率和质量水平。

DOI ldezzgl65d/8307641

作者皇甫晨帆

机构地区中国振华（集团）永光电子有限公司（国营第八七三厂）

出处《工程管理前沿》 2024年6期

关键词微电子物理器件烧结工艺优化质量控制

分类 [天文地球][工程地质学]

出版日期 2024年05月29日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）