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多晶硅材料表面缺陷检测技术的研究

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摘要摘要：本文深入探讨了多晶硅材料中氧含量检测的主要方法，包括热重分析法（TGA）、红外光谱法（IR）和固态电解质法（SSE）。研究详细分析了这三种方法的原理、操作流程以及各自的优缺点。通过对比实验和数据分析，本文评估了这些方法在检测精度、灵敏度、操作便捷性和成本等方面的表现。研究发现，红外光谱法在检测精度和灵敏度方面表现优异，但对样品制备要求较高；热重分析法操作简便，成本较低，但在低浓度氧含量检测时存在一定局限性；固态电解质法具有良好的选择性，但设备成本较高。这些研究成果不仅为多晶硅材料生产和质量控制提供了重要参考，也为相关检测技术的进一步优化和创新指明了方向。

DOI 7dm66krvoj/8452754

作者杨邦

机构地区 622726198912121637 ，830000

出处《科技新时代》 2024年11期

关键词多晶硅材料氧含量检测热重分析红外光谱固态电解质检测方法优化

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年07月09日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）