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板级功率半导体器件的焊接和压接工艺技术研究

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摘要摘要：本报告从以下工艺路线进行研究：①研究焊接式功率半导体器件的焊接技术路线方案，分析验证选择焊、波峰焊等不同工艺路线的生产效率和焊接可靠性问题，形成一套高效、高可靠性的焊接方案并指导现场应用；②研究压接式功率半导体器件的精密压接技术，针对PCB设计/光板生产、压接模具开发、压接工艺形式、压接过程管控及压接效果验证等方面进行调研和分析验证，形成一套完成解决方案并指导现场应用。

DOI 7j6vq1xo0d/8636466

作者陈瑞

机构地区株洲中车时代电气股份有限公司湖南株洲 412001

出处《中国能源观察》 2024年12期

关键词板载器件，焊接，压接

分类 [][]

出版日期 2024年09月09日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）