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电路板插损制造工艺中的材料选择与性能评估

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摘要摘要：

DOI 34gm1erzz4/8687807

作者王文明

机构地区江门崇达电路技术有限公司

出处《中国科技信息》 2024年15期

关键词电路板插损材料选择制造工艺优化高频电子设备

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年09月29日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国科技信息

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