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面向芯粒间互连的低功耗发射机驱动设计

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摘要摘要：随着半导体技术的快速发展，芯片集成度不断提高，芯粒（Chiplet）成为一种能够提升系统性能和集成度的新型集成方式。然而，芯粒间的互连技术面临着高带宽、低功耗和高效传输的挑战。本文探讨了一种面向芯粒间互连的低功耗发射机驱动设计，旨在减少芯片间数据传输的功耗，同时确保高效的数据传输性能。通过分析芯粒互连需求、低功耗电路设计以及信号完整性优化，本文提出了一种改进的发射机驱动架构，并通过仿真验证了其在性能和功耗方面的优越性。

DOI 7j6vq352pd/8734190

作者周炼

机构地区湖南国科超算科技有限公司，湖南省长沙市， 410000

出处《中国科技人才》 2024年16期

关键词芯粒互连低功耗发射机电路设计信号完整性高效传输

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年10月23日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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中国科技人才

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