摘要
摘要：在摩尔定律的指引下，半导体产业每两至三年就会跨越一个新的台阶。半导体生产芯片产生的高昂的分摊成本，加上同行业及相关产业的激烈竞争，使得大部分芯片生产厂扩大规模量产，并要求产品良率大幅提升。维持及提升良品率需要高水平的、稳定的工艺技术支撑。优质的芯片产品需要在工艺过程中减少产品缺陷的数量，提高芯片可靠性。根据调查研究发现，产品大部分缺陷是在光刻工艺过程中造成的。光刻工艺基本由涂胶工艺、显影工艺、曝光工艺组成。本文主要选取涂胶工艺过程中，纳米级缺陷—表面涂覆薄膜色差缺陷的产生及改善方法，探究了薄膜色差产生的原因，研究了改善或消除表面薄膜色差的方法，通过实验找到了可行的解决办法，减少了返工率及废品率，提高了生产效率。
出版日期
2024年11月25日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
