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HDI电路板的节能减排工艺研究

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摘要本文对混合型节能减排HDI电路板，制造多层印制板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

DOI 54y6q92xd0/901404

作者冉彦详

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2010年4期

关键词 HDI 节能减排等离子阻焊厚膜激光光刻

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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