首页
期刊中心
期刊检索
论文检索
行业资讯
期刊
期刊
论文
首页
>
《现代表面贴装资讯》
>
2011年1期
>
IDaniel Wang博士“电子工艺缺陷的分析诊断与解决”
IDaniel Wang博士“电子工艺缺陷的分析诊断与解决”
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
一、前言:目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、商质量要求.电子制造余业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产晶质量、降低产品成本,
DOI
7j6qm7er40/957418
作者
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2011年1期
关键词
电子制造业
工艺缺陷
诊断
博士
电子产品
产品功能
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2011年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
王文利;肖玲;梁永生.
微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的机理分析与解决
.高等教育学,2007-02.
2
曹,凯,孙,琦,梁,颖,魏文烁,赵振华.
电子产品SMT焊接过程典型工艺缺陷分析
.,2022-07.
3
.
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
.电路与系统,2006-01.
4
赵红.
终末电子护理病历缺陷分析与对策
.公共卫生与预防医学,2012-12.
5
南维纳.
Wang Kai
.教育学,2016-09.
6
Ray Flatt.
Vera Wang
.教育学,2018-02.
7
.
Wang Luodan
.教育学,2010-08.
8
陈海良.
金属铸件常见缺陷与工艺对策分析
.建筑技术科学,2022-09.
9
包永瑞 ,周胜刚 ,李刚 ,李文博 ,刘明洋.
油缸管内壁点状缺陷的原因分析及工艺解决实践
.,2023-05.
10
宋何良.
电子装联过程中常见焊接缺陷及解决方法分析
.建筑技术科学,2024-04.
来源期刊
现代表面贴装资讯
2011年1期
相关推荐
除菌分离机工艺缺陷解决方案
电力设备发热缺陷诊断分析与研究
墙地砖变形缺陷分析与解决办法
Professor Wang Songpei
车身涂装工艺过程缺陷分析与控制
同分类资源
更多
[物理电子学]
SIMULATION AND EXPERIMENTAL STUDY OF CHAOS GENERATION IN MICROWAVE BAND USING COLPITTS CIRCUIT
[物理电子学]
软件业
[物理电子学]
“十一五”期间我国SMT设备产业结构将从以焊接设备为主导向以贴片机为主导进行升级
[物理电子学]
表面贴装加工领域的清洗技术及市场现状
[物理电子学]
Analysis of false alarm for imaging space-based laser warning system
相关关键词
电子制造业
工艺缺陷
诊断
博士
电子产品
产品功能
返回顶部